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功率模块供大于求,家用电器行业最具增长潜力
2021-06-06 19:42:13  来源:随月资讯网 
【导读】尽管大部分供应商和模块客户认为,目前总体功率模块的生产能力要超过总体市场需求的20%以上,但我们认为现阶段供求之间的不平衡原因主要在于市场对高端产品消耗能力的相应减弱,以及终端用户延迟购买替代电器产品所致。

同时,另一个市场特征是,面对全球堪忧的经济状况以及众多功率模块厂商的激烈竞争,使得产品价格持续下滑,考虑到市场定价的“利弊”,我们估计明年上半年的产品价格大约下降2~3%。但从长远来看,由于功率模块,特别是IPM智能功率模块,是提高能效的有效解决方案,在人们不断追求节能环保的主旋律下,对于功率模块的需求将会逐步攀升。

从总体来看,对于功率模块,目前最大的细分市场是家用电器行业,主要包括空调、冰箱、洗衣机、洗碗机和各种风扇等。这一市场由于要大量使用到变频器,进行各种不同频率和速度的马达控制,因此市场规模和增长预期都会非常大,市场还没有出现明显的垄断供应商,许多半导体厂商正在积极地投入到这一领域中来,试图获取一定的市场份额。在相对较为成熟的低端家用电器市场中,市场的主要需求仍然是低成本的解决方案胜过具有出色性能的产品。而在中高端家用电器,以及工业马达控制等新兴应市场中,对产品的需求则是更高的可靠性水平,以及提供出色的硅器件性能。

为了满足客户的总体要求,硅功率器件的性能是一个重要的因素。先进的硅技术可以解释为实现高水平的稳健性、高性能和小芯片尺寸(例如芯片缩减)。但从市场的整体应用情况来看,当前,功率模块供应商所使用的封装技术和硅技术正在接近最终的模块性能、可靠性和质量的极限点,其中,封装技术的演进是对供应商的一大挑战,即如何有效地减小热阻或稳定地维持单一封装接近20个裸片和80~100根键合线的可制造性,这确实是一个重大的课题。

因而,如今多数模块供应商的发展蓝图指向开发宽带隙(WBG)模块作为有效的突破——例如混合类型WBG模块和全SiC模块,某些供应商已向市场推出了混合SiC模块(SiC二极管+传统的硅器件开关)。WBG模块的优势是裸片体积和后续的模块封装尺寸的最小化,高温(例如超过200℃)运作的稳定性较高,以及相比传统硅器件大大减少的功率损耗所带来的出色效率。但目前WBG模块在市场上普及应用的一个明显障碍是“价格”,其价格比要传统的模块高出很多,因此,目前的应用仅局限于高端设备和机器。

对于家用电器市场,我们估计今年飞兆半导体的SPM智能电源模块所适合的变频器市场规模约为1.3亿元,并将于2018年增长到4.3亿元。为了针对这个市场提供合适的解决方案,飞兆半导体一直专注于低于3~4 KW范围的小额定功率产品。此外,面向加热、通风及空调(HVAC)、工业变频器和泵市场等大额定功率产品领域,飞兆半导体还提供以采用可靠封装的先进IGBT/HVIC技术为基础的解决方案,目标是提供更高工作温度和更高稳健水平的解决方案。

目前飞兆半导体拥有完整的SPM智能功率模块产品组合,涵盖了空调和工业逆变器、家用电器、风扇马达、洗碗机和泵等高端系统。为了满足各种市场和客户需求,飞兆半导体不断开发硅产品技术,包括高达1200 VIGBT、500 V MOSFET和IC,以及具有各种占位面积和更高功率密度的封装技术。同时,为了向客户提供稳定的交期,并维持产品的高品质和高可靠性,飞兆半导体拥有针对关键封装的公司内部的封装运作后端场所。飞兆半导体的Motion SPM智能功率模块目前在中国苏州制造,这个工厂装配包括SPM功率模块的中等至高压电源产品。

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